1. 本选题研究的目的及意义
随着电子技术、航空航天、新能源汽车等领域的快速发展，对电子元器件和材料的高温服役性能提出了越来越高的要求。
焊点作为电子元器件连接的关键部位，其高温性能直接影响着整个器件的可靠性和使用寿命。
银基焊料因其优异的导电性、导热性和机械性能，成为高温电子封装领域的重要连接材料。
2. 本选题国内外研究状况综述
近年来，耐高温银基焊料的研究取得了显著进展，但仍存在一些挑战。
1. 国内研究现状
国内学者在耐高温银基焊料方面开展了大量研究工作，主要集中在以下几个方面：1.新型合金成分设计：通过添加Ti、Zr、Hf等活性元素，开发了一系列高熔点、高强度银基焊料。
4. 研究的方法与步骤
本研究将采用实验研究与理论分析相结合的方法，具体步骤如下：
1.查阅国内外相关文献，了解耐高温银基焊料的研究现状、发展趋势以及存在的问题，确定研究方向和目标。
2.根据预定的成分配比，选择合适的原材料，采用粉末冶金法制备耐高温银基焊料，并对其进行显微组织、熔点等性能表征。
3.利用真空钎焊炉进行焊点制备，通过控制焊接温度、保温时间等工艺参数，获得不同界面组织的焊点样品。
5. 研究的创新点
1.系统研究了焊接温度、保温时间等因素对耐高温银基焊点界面组织演变的影响，揭示了界面反应机制、组织演变规律以及性能之间的内在联系。
2.阐明了界面组织演变对焊点力学性能、热性能、抗氧化性能的影响机制，为高性能耐高温银基焊料的设计和制备提供了理论依据。
3.开发了一种新型耐高温银基焊料，其具有优异的综合性能，可满足高温电子封装等领域的应用需求。
6. 计划与进度安排
第一阶段 （2024.12~2024.1）确认选题，了解毕业论文的相关步骤。
第二阶段（2024.1~2024.2）查询阅读相关文献，列出提纲
第三阶段（2024.2~2024.3）查询资料，学习相关论文
7. 参考文献（20个中文5个英文）
1. 张志峰, 孙军, 谢建兵, 等. 耐高温钎料研究进展[J]. 材料导报, 2018, 32(S1): 103-112.
2. 刘洋, 卢天健, 薛云龙, 等. 耐高温铝合金真空钎焊技术研究进展[J]. 中国有色金属学报, 2017, 27(10): 2049-2061.
3. 刘明, 孙新, 张雨, 等. 高温钎料研究进展[J]. 材料工程, 2020, 48(10): 1-10.
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